1、能够手工焊接LQFP、QFN等封装(引脚间距-0.5mm)芯片
2、能够手工焊接0402、0603等封装电阻电感
3、熟练使用焊台进行元器件的吹焊和移板
4、了解基本的三极管,电阻、电感、单片机封装、型号等知识优先
5、使用过万用表、示波器等测试设备优先
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